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中国制造2025目丁基橡胶标明确 半导体“超韩赶美”仍有难度

推动“中国制造2025”一大目标就是从制造大国跻身“强国”之列，其中强化自主半导体设计、制造实力即一大重点，这是驱动“中国制造2025”实现十大重点产业领域的核心。

为此，除了政策挹注大笔经费扶持国内半导体制造发展，近年在专用冷冻机芯片ASIC及IC设计领域快速发展，据统计，未来三年国内各地至少将投入46个半导体项目，到2019年，中国可望超过韩国，成为虽然碳纳米管也属于碳材料家族中的同素异构体成员全球第一大新半导体设备购入国家。但即便如此，外界预估，国内半导体终究还是需要部分仰赖海外进口，尚且不太可能达到完全自给自足。

与世界一流差距仍大

根据政策目标，到2030年我国半导体产业要达到3,050亿美元产出规模，并能满足本地8成半导体市场的需求，较2016年的650亿美元产出规模、满足本地市场33%需求可出现大幅成长，以摆脱对外依赖程度。

不过当前，美国仍掌控多数半导体核心技术，如2015年美国在整合元件厂（IDM）和无晶圆厂半导体公司方面，占全球营收比重各51%及62%，远高于其他国家或地区，这显示高端半导体IP核心技术多半掌握在美国企业手中。防雷设备

反观，同在2015年国内在IDM及无晶圆厂半导体公司创造的营收比重，分别仅为0%及10%，明显不及美国，即使近年陆续冒出人工智慧（AI）、物联（IoT）相关新创企业，在部分专用芯片领域愈来愈活跃，但在半导体核心技术上，显然仍与美国有很大一段差距。

至于半导体制造及封测端，中国于2015年创造的营收比重分别只有7%及12%，大幅落后于其他国家或地区营收比重。因此在“中国制造2025”驱使下，近年来可见中国持续在半导体制造上投入重本投资。

未来3年至少46个国内项目投入

据国际半导体产业协会（SEMI）调查，2015年以来中国新半导体设备购入金额比重逐年攀升，预计将从2015年约5%攀升至2018年约12%，2018年预计中国也将成为仅次于韩国的全球第二大新半弓形环固定在中横梁的下部导体设备购入国家，到了2019年更可望超越韩国成为全球第一，加上未来3年在中国至少有46个大型半导体计划将投入，这显示近年中国加速布局半导体制造及设计的决心。

在这样的势头发展下，市调机构Gartner分析师盛陵海认为，首先第一步是看能否达到与韩国及中国台湾地区竞争，接着再慢慢看是否能达到与美国竞争的水准，因要达到与美国竞争的水平非一天两天能蹴及。

在目前全球前十大半导体供应商排名中，仍没有中国业者影子，仍是由美国、韩国及日本业者盘据。

国家集成电路产业基金（简称“大基金”）总裁丁文武曾指出，中国半导体产业存有三大需补足的问题，其一是半导体贸易逆差高达669亿美元，其二是高度仰赖海外核心技术，其三是中芯国际（SMIC）与全球半导体领导业者之间的营运规模差距仍高达10倍。

即使如此，国内AI、物联等领域仍可见许多新创企业如雨后春笋冒出，如电商巨擘阿里巴大约占全国各种塑料制品年产量的10分之1巴积极发展自有AI芯片技术，成立平头哥半导体，预计2019年4月要发表首款神经路芯片，目前也在开发物联及自驾车等新兴领域用智慧芯片。

整体而言，虽然“中国制造2025”会令国内半导体产业快速拉升至世界一流水准，但是仍有一大段路要走并得到明确的解决方案，且发展之路上仍多所阻碍抽油烟机，例如相关企业收购美国半导体公司及技术审核受阻，以及国内大厂如中兴通讯遭制裁禁令等，都可见国际上对中方发展半导体仍存有疑虑。