成都智造芯耀全球英特尔成都工厂第10亿颗芯片下线及英特尔中国西部地区分拨中心落户成都高新区

（2012年1月9日成都）今天，英特尔成都芯片封装测试厂第10亿颗芯片下线，标志着成都工厂的累计产量达到了全新的里程碑。同时，英特尔也隆重宣布英特尔中国西部地区分拨中心落户成都高新区，以进一步优化英特尔的供应链，提升对OEM物流响应速度；同时，这一举措将为高新科技的生态系统在成都和四川的进一步完善发挥重要作用。

英特尔成都工厂是英特尔全球最大的芯片封装测试中心之一，并已经建设成为英特尔全球晶圆预处理三大工厂之一，英特尔全球一半的移动设备微处理器来自英特尔成都。第10亿颗芯片的下线，再一次向世界证明了英特尔成都工厂的“成都智造中国速度”实力。英特尔成都公司总经理卞成刚表示：“历时9年，3次追加投资，使得英特尔在成都的总投资达6亿美元。成都项目是英特尔与中国政府战略契合的典范，英特尔第一时间响应了中国政府的号召，而且只用三年就完成了在其他城市十年的投资周期。这样的发展速度令人兴奋，在英特尔全球业务发展中，成都成长迅速”。

作为完善英特尔产业链的一个重要举措，西部地区分拔中心的成立将进一步提升英特尔对中国市场及客户需求的服务质量和响应速度，让客户在最短的时间里把英特尔的产品配入各种最新电脑并让消费者能在第一时间获得英特尔最新的产品和技术所带来的酷炫体验。

“英特尔落户成都后，带来了巨大的辐射效应，吸引了众多国际高科技企业前来投资，推动了成都高科技产业集群的形成。如今成都已经成为IT产业集群的一个新核心，是西部开放与融入全球经济的典范。”成都市委常委、成都高新区党工委书记敬刚表示：“相信随着分拨中心的成立，成都乃至整个西部的产业将进一步革新，并促成成都综合保税区功能拓展，为四川、成都抓住在金融危机中发达国家实体经济向发展中国家转移以及沿海传统产业向中西部转移的历史性机遇提供强有力的支持。”

英特尔成都工厂10亿芯片之路2003年8月27日，英特尔时任首席执行官贝瑞特访华期间宣布英特尔将投资3.75亿美元在成都高新区建立一座芯片封装测试厂，生产与处理器相关的芯片组。这家封装测试厂也成为自改革开放以来成都市迎来的最大外商投资。

2005年3月，英特尔宣布增资建设成都工厂二期工程，投资总额累计达到5.25亿美元。2006年10月26日，英特尔公司总裁兼首席执行官保罗·欧德宁参加了英特尔成都工厂二期工程竣工仪式。

2008年四川汶川大地震期间，英特尔公司只用了很短的时间就恢复了生产，并在成都政府的鼎立支持下顺利向全球范围供货。英特尔对成都的投资环境充满着信心。

2009年，英特尔第三次向成都工厂追加投资7500万美元，从而使得英特尔在成都的总投资额达到6亿美元。公司同时宣布将在上海的封装测试运作整合到成都工厂。

2010年，英特尔全球晶圆预处理三大工厂之一在英特尔成都开始运营。

2012年1月9日，英特尔成都第十亿颗芯片下线。英特尔同时宣布中国西部地区分拨中心落户成都高新区。

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